자동 도금 용액 분석 시스템
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PCB 및 반도체 패키징 기술의 글로벌 시장은 현재 대만과 중국이 주도하고 있으며, 이들 두 국가는 전체 시장 점유율의 약 65%를 차지하고 있다. 미국은 14%, 한국은 6%의 점유율을 보유하고 있다. 특히, 국내 반도체 패키징 시장은 2020년부터 2023년까지 연평균 성장률 10.5%를 기록하며 2023년에는 약 10조 원 규모로 성장하였다.
이와 같은 시장 동향에 따라 PCB 및 반도체 패키징에 사용되는 생산 장비에 적합한 시스템 분석기 개발이 중요해지고 있다. 최근 5년간 ICT 기술을 도입하여 네트워크 AI 기술을 접목한 화학용액 자동 IN-LINE 시스템 분석기를 개발함으로써 국외 제품과의 기술 격차를 좁히고 있다.
<고객맞춤 프로그램>
기존 제품은 사용자 편의성 면에서 한계가 있었다. 고객사의 생산라인 운영방식에 맞춤형 제작이 필요하였으며, 이를 해결하기 위해 부품의 국산화와 빠른 A/S 대응을 통해 약 20~30% 저렴한 가격으로 경쟁력을 확보하고 있다.
<고객맞춤 프로그램>
이러한 자동화 시스템은 유독물 분석에 필수적이며, 중대 재해 예방을 위해 스마트폰 생산에 사용되는 PCB 생산에 꼭 필요한 장비이다. 황산, 과산화수소, 구리, 니켈 등의 독성 물질을 사람이 직접 분석하지 않고 자동화 시스템으로 처리할 수 있어 ISO-45001 안전보건경영 기준을 충족시킨다.
<ICT 기술 현장일부 적용>
자동 도금 용액 분석 시스템에 ICT 기술을 접목하여 세계적인 제품과의 기술 격차를 줄이고 있으며, AI 머신러닝을 통해 장비의 에러를 검출하고, 오류 발생 가능성을 예측하여 장비의 신뢰성을 높이는 기술로 발전하고 있다.
현장 사용자들은 스마트폰을 통해 관리할 수 있는 시스템, 클라우드 모니터링을 통한 실시간 그래프와 알람 확인, 기존 장비들과의 데이터 연동을 요구하고 있다. 이러한 요구를 반영하여 ICT 기술을 활용한 제품 개발이 진행 중이며, 현장 사용자들의 눈높이에 맞추어 제품을 지속적으로 발전시키고 있다.
